焊錫膏使用常見問題分析

焊錫膏使用常見問題分析
焊錫膏的回流焊接是用在SMT裝配工藝中的主要板級互連方法，這種焊接方法把所需要的焊接特性極好地結(jié)合在一起，這些特性包括易于加工、對各種SMT設(shè)計(jì)有廣泛的兼容性，具有高的焊接可靠性以及成本低等；然而，在回流焊接被用作為*重要的SMT元件級和板級互連方法的時(shí)候，它也受到要求進(jìn)一步改進(jìn)焊接性能的挑戰(zhàn)，事實(shí)上，焊錫膏回流焊接技術(shù)能否經(jīng)受住這一挑戰(zhàn)將決定焊膏能否繼續(xù)作為首要的SMT焊接材料，尤其是在超細(xì)微間距技術(shù)不斷取得進(jìn)展的情況之下。下面我們將探討影響改進(jìn)回流焊接性能的幾個(gè)主要問題，為發(fā)激發(fā)工業(yè)界研究出解決這一課題的新方法，我們分別對每個(gè)問題簡要介紹。

底面元件的固定
雙面回流焊接已采用多年，在此，先對**面進(jìn)行印刷布線，安裝元件和軟熔，然后翻過來對電路板的另一面進(jìn)行加工處理，為了更加節(jié)省起見，某些工藝省去了對**面的軟熔，而是同時(shí)軟熔頂面和底面，典型的例子是電路板底面上僅裝有小的元件，焊錫膏如芯片電容器和芯片電阻器，由于印刷電路板（PCB）的設(shè)計(jì)越來越復(fù)雜，裝在底面上的元件也越來越大，結(jié)果軟熔時(shí)元件脫落成為一個(gè)重要的問題。顯然，元件脫落現(xiàn)象是由于軟熔時(shí)熔化了的焊料對元件的垂直固定力不足，而垂直固定力不足可歸因于元件重量增加，元件的可焊性差，焊劑的潤濕性或焊料量不足等。其中，**個(gè)因素是*根本的原因。如果在對后面的三個(gè)因素加以改進(jìn)后仍有元件脫落現(xiàn)象存在，就必須使用SMT粘結(jié)劑。顯然，使用粘結(jié)劑將會(huì)使軟熔時(shí)元件自對準(zhǔn)的效果變差。

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