無(wú)鉛焊錫膏產(chǎn)生的背景
　　在20世紀(jì)70年代的表面貼裝技術(shù)(Surface Mount Assembly，簡(jiǎn)稱SMT)，是指在印制電路板焊盤上印刷、涂布無(wú)鉛焊錫膏，并將表面貼裝元器件準(zhǔn)確的貼放到涂有無(wú)鉛焊錫膏的焊盤上，按照特定的回流溫度曲線加熱電路板，讓無(wú)鉛焊錫膏熔化，其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點(diǎn)而實(shí)現(xiàn)冶金連接的技術(shù)。  

　　無(wú)鉛焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料。無(wú)鉛焊錫膏是一個(gè)復(fù)雜的體系，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物加以混合，形成的乳脂狀混合物。無(wú)鉛焊錫膏在常溫下有一定的勃度，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成長(zhǎng)久連接。

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