低溫錫膏的主要優(yōu)點

低溫錫膏熔點為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏，當(dāng)貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時，使用低溫錫膏進行焊接工藝。起了保護不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，很受LED的歡迎，它的合金成分是錫鉍合金。回流焊接峰值溫度在170-200℃。

主要的優(yōu)點是：

1.低溫錫膏對于爐溫的要求較低，維修容易。

2.鋁基板的LED大功率燈多用低溫錫膏，熔點是138度，不耐高溫的產(chǎn)品只能使用低溫錫膏。

3.低溫錫膏相比與中溫，高溫錫膏而言，因為含銀量低，成本也低。

4.由于低溫錫膏主要熔點為138°，爐溫降低，所以耗能也減低了。

5.用于基板時不會變色。主要適用范圍是不耐高溫的元件（特別是LED）或者是白色鋁基板

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